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高定向熱解石墨HOPG

高定向熱解石墨(highly oriented pyrolytic graphite, HOPG)是一種結晶構造良好、擇優取向性極強、石墨化程度很高的“晶體”石墨。因其具有良好的碳原子結構,在科研、儀器制造、工業生產中作為標準樣品、關鍵部件等得到了廣泛應用。


熱導率:1400-1800W/m·k(∥)
                8W/m·k(⊥)
熱膨脹系數:20×10-6 (⊥)
電阻率:3.5-4.5×10-5Ω/cm (∥)

高定向熱解石墨(HOPG)分為A、B、C三級,其技術指標主要區別在鑲嵌度指標差別:
鑲嵌度:A級:0.5°±0.1°
                B級:0.8°±0.2°
                C級:3-5°


A級 HOPG的XRD


B級 HOPG的XRD

延伸閱讀:
*鑲嵌度 Mosaic spread, △δ,用來描述熱解石墨多晶體內晶粒(002)面沿沉積面排列分布的情況,△δ越小,則多晶體越接近單晶,鑲嵌度是表示多晶石墨中微晶沿c軸取向性(擇優取向)程度的指標。在片(膜、薄片)狀多晶石墨中,在(002)X射線衍射線顯示峰的位置將副斜桿(counter)(2θ軸)固定,僅旋轉試樣(θ軸)時,所得強度函數(與002衍射線峰強度的試樣方位角有關的曲線)的半寬值。該值通常由反射法測定。在高定向性石墨中,因碳六角網面大致平行于試樣的平面取向,鑲嵌度為數度以下,用反射法在θ=13.3°附近,強度成為最大。例如,在高定向熱解石墨(HOPG)商品中,MS=0.3°左右,這表明垂直于HOPG表面方向的微晶c軸偏移在±0.6°以內。在鑲嵌度測定中,X射線照射面積隨試樣(θ軸)的旋轉變化,故取向函數不一定正確,但得到的MS值若在數度以內,作為c軸取向性指標,有重要意義。
名稱 型號 等級 技術標準 規格(mm) 單價
高定向熱解石墨 HOPG A 鑲嵌角:0.5°±0.1° 20×20×(1.6-2.0) 10833
20×20×1.0 7583
10×10×1.0 1667
B 鑲嵌角:0.8°±0.2° 30×30×(1.6-2.0) 10833
20×20×(1.6-2.0) 7583
20×20×1.0 5333
10×10×1.0 1250
5×5×1.0 833
C 鑲嵌角:>1.5° 30×30×(1.6-2.0) 7583
20×20×(1.6-2.0) 5333
20×20×1.0 3733
10×10×1.0 833
5×5×1.0 583































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